點(diǎn)膠工藝(Form-In-Place),簡稱FIP,是指以精準(zhǔn)的計算機(jī)操控自動化設(shè)備,將流體導(dǎo)電橡膠直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的機(jī)殼法蘭表面,經(jīng)過一定的方式固化(常溫、熱固化),在法蘭面上形成導(dǎo)電橡膠襯墊,以達(dá)到EMI 電磁屏蔽及接地效果。
現(xiàn)場成型(FIP)墊圈通過高精度XYZ機(jī)器人在鋁、鎂或金屬化塑料載體上點(diǎn)膠。FIP技術(shù)具有無裝配、無模具、操作快速、成本效益高等諸多優(yōu)點(diǎn)。
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